散热基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热基板。实施例的散热基板包括散热底板以及设置在散热底板上的电路基板；电路基板包括绝缘基板和设置在绝缘基板外表面的外层电路，绝缘基板与散热底板之间通过第一粘结片粘结连接；电路基板中沿其厚度方向设有至少一个通孔，通孔内设有嵌埋组件，嵌埋组件包括与散热底板连接的陶瓷块以及设置在陶瓷块上的金属块，使用时功率器件可以安装在嵌埋组件上，功率器件产生的热量通过嵌埋组件快速传导至金属散热板，使得散热基板具有优异的导热的耐电压性能；另外，电路图案设置在绝缘基板上，可显著降低散热基板中陶瓷的面积，从而有效解决因陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大而导致的基板变形甚至产生裂纹的问题。
基本信息
专利标题 ：
散热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123334716.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216597564U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
林伟健
申请人 ：
丰鹏电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2
代理机构 ：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段建军
优先权 ：
CN202123334716.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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