散热基板压凸包装置
授权
摘要
散热基板压凸包装置，包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动；它具有可有效改善传统技术中功率模块的封装方法存在的焊接层空洞率高、导热率差等缺点，提高焊接后散热基板或覆铜陶瓷衬底四周焊料的均匀性和功率模块可靠性的特点。
基本信息
专利标题 ：
散热基板压凸包装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020374479.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212217381U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
孟菊伟
申请人 ：
嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202020374479.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B21D53/02 B21D37/10 H01L21/48 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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