具有导电凸块的基板
专利权的终止
摘要
本实用新型包括了一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。
基本信息
专利标题 ：
具有导电凸块的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820130015.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-26
授权号 ：
CN201274607Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
李少谦张志敏林美秀
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200820130015.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2016-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止专利号 : ZL200820130015X
申请日 : 20080826
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150826
号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101683117388
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20080826
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150826
号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101683117388
IPC(主分类) : H05K 1/11
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201274607Y.PDF
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