具有凸块结构的芯片

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种具有凸块结构的芯片，包括芯片、数个焊垫以及数个凸块。该芯片为集成电路技术构成的微电路。该些焊垫分别为该芯片上的金属化部分，用以作为电气连接。该些凸块为该芯片的焊垫上所形成的金属突起物，用以提供作芯片的焊垫与它端组件端点区进行电气连接的接口，其中该些凸块沿着一横向排列方向排列，且各个凸块分别包括第一区块以及第二区块，该第一区块与第二区块在纵向方向上相互电气连接，该第一区块与该芯片的焊垫电气接触，该第二区块沿着横向排列方向的尺寸大于第一区块，且该第二区块用以提供作芯片与它端组件端点区进行电气连接，该些相邻凸块中的第一区块与第二区块形成相错排列的状态。

基本信息

专利标题：

具有凸块结构的芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1979830A

申请号：

CN200510126191.7

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

何明龙胡钧屏蔡建文

申请人：

义隆电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区创新一路12号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200510126191.7

主分类号：

H01L23/482

IPC分类号：

H01L23/482