芯片插针式柱凸块结构
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片插针式柱凸块结构，包括基板和铜针脚，铜针脚矩阵式地插在基板上。其中，铜针脚的直径在0.12‑0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24‑0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的，基板和铜针脚组装后封装在芯片上，减少了工序，降低了成本，提高了生产率。此外，铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的，因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
基本信息
专利标题 ：
芯片插针式柱凸块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122330524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216213409U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韦美军
申请人 ：
东莞市展钢实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区铜古中路4号A栋一、二、三楼
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202122330524.5
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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