一种晶圆级芯片的凸块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆级芯片的凸块封装结构，包括待封装的晶圆，所述晶圆具有效区域，所述有效区域内形成有呈矩阵排列的有效芯片；所述有效芯片周边分布有无效区域，所述无效区域为非电性连接的区域；所述有效区域内设有有效凸块，所述有效凸块与所述晶圆电性连接；所述无效区域内设有用于增大所述晶圆的电镀面积的虚拟凸块。本实用新型相对于现有技术，通过设置虚拟凸块，增大了电镀面积，使得电镀过程中电力线分布更加均匀，提高了有效凸块的高度均匀性；并且，在封装过程中使用虚拟凸块对芯片进行工艺及性能验证，能够减少有效芯片的损失，有利于提升芯片产品的封装良率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级芯片的凸块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920789951.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210349823U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
刘凤方梁洪刘明明任超彭祎李春阳
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201920789951.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
