芯片封装结构及凸块制程

专利权的终止

摘要

一种芯片封装结构，其包括一第一基板、一第二基板、多数个凸块以及一粘着材料。其中，第一基板具有多个第一焊垫，第二基板配置于第一基板的上方，且具有多个第二焊垫，上述凸块分别配置在所述第一焊垫或所述第二焊垫上，且第二基板是透过凸块而电性连接至第一基板，具有B阶特性的粘着材料配置于第一焊垫与第二焊垫之间，且包围每一凸块。上述凸块可为结线凸块或电镀凸块。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构及凸块制程

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1956179A

申请号：

CN200510117212.9

公开（公告）日：

2007-05-02

申请日：

2005-10-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林俊宏沈更新

申请人：

南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200510117212.9

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/28 H01L21/48 H01L21/60