芯片封装结构及其封装制程
授权
摘要
一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括一散热片、一线路基板、多个定位结构、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。散热片具有一接合面，而线路基板是配置于散热片的接合面上，且线路基板具有一开口，其暴露出部分的接合面。定位结构配置于散热片上，用以固定线路基板，并使线路基板与接合面紧密贴合。芯片配置于开口所暴露的接合面上，而焊线耦接于芯片与线路基板之间。封装胶体配置于开口所暴露的接合面上，并覆盖芯片、焊线与部份的线路基板。此芯片封装结构具有较高的可靠度与制程良率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及其封装制程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026136A
申请号 ：
CN200610059020.1
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄正维姚光威
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200610059020.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2009-04-22 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
