无凸块式芯片封装体
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摘要
本发明是关于一种无凸块式芯片封装体，包括一支撑元件、一芯片、一填充金属层以及一内连线结构。支撑元件具有一支撑面及一凹陷。芯片配置于凹陷内，芯片具有多数个芯片接垫，其配置于芯片的一主动面上，且主动面朝上。此外，填充金属层填充于芯片与凹陷之间所构成的一空间。另外，内连线结构配置于芯片的主动面与支撑元件的支撑面的上方，内连线结构具有一内部线路与多数个接点接垫，且这些接点接垫配置于内连线结构的一接点面上，而这些芯片接垫之至少一与这些接点接垫之至少一是藉由内部线路而相电性连接。
基本信息
专利标题 ：
无凸块式芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773696A
申请号 ：
CN200510108095.X
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何昆耀宫振越
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510108095.X
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2008-03-05 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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