复合凸块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提出一种复合凸块，其适于设置在基板的焊垫上。此复合凸块主要包括弹性主体以及外导电层，其中弹性主体的热膨胀系数介于5ppm/℃与200ppm/℃之间，而外导电层覆盖弹性主体，并与焊垫电连接。复合凸块内的弹性主体可在接合时提供应力缓冲的效果，且由于弹性主体的热膨胀系数位于较佳的范围内，因此有助于降低热应力的作用，进而提高接合效果。
基本信息
专利标题 ：
复合凸块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992246A
申请号 ：
CN200510135282.7
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林基正林耀生张世明陆苏财郑仙志陈泰宏
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200510135282.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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