一种金属凸块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属凸块结构，包括：包括：裸芯片，具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层，所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露；绝缘垫高块，设置在所述焊盘的边缘位置；金属凸块，设置在所述裸芯片上，所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部；所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。本实用新型实施例公开的金属凸块结构通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成突起部和凹陷部，在金属凸块与基板电路上的引脚结合的时候，有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种金属凸块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121504963.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-02
授权号 ：
CN216213407U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
杨宗铭孙轶
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202121504963.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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