芯片封装载板及其凸块焊盘结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种凸块焊盘结构及芯片封装载板。该凸块焊盘结构配置于一芯片封装载板的一介电层中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介电层的一盲孔中，且具有一端面。端面切齐介电层的表面。焊盘位于端面上，并连接导电柱。焊盘具有一相对于端面的底面，且底面的面积等于端面的面积。此外，一种具有上述凸块焊盘结构的芯片封装载板亦被提出。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装载板及其凸块焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820125925.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-18
授权号 ：
CN201247771Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
范智朋
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200820125925.9
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2018-08-10 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090527
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090527
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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