具有芯片插针式柱凸块的集成电路
授权
摘要
本实用新型公开一种具有芯片插针式柱凸块的集成电路，以插针式柱凸块作为电极引脚，所述插针式柱凸块包括基板和铜针脚，所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12‑0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24‑0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。
基本信息
专利标题 ：
具有芯片插针式柱凸块的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122330434.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216213408U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韦美军
申请人 ：
东莞市展钢实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区铜古中路4号A栋一、二、三楼
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202122330434.6
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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