电子元器件平面凸点式封装基板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。本实用新型封装结构自由度大、封装可靠性好、封装和技术要求低、材料消耗少。

基本信息

专利标题：

电子元器件平面凸点式封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620072876.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-13

授权号：

CN2899111Y

授权日：

2007-05-09

发明人：

梁志忠王新潮于燮康陶玉娟

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214431江苏省江阴市滨江中路275号

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

优先权：

CN200620072876.8

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488