一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，涉及电力电子元器件技术领域，为解决现有的封装基板散热效果不佳的问题。所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。

基本信息

专利标题：

一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921967446.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN210489603U

授权日：

2020-05-08

发明人：

董晓鹏

申请人：

苏州胜蓝精密机械有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖工业园腾飞西路24号

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王友生

优先权：

CN201921967446.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467