电子模块用基板
授权
摘要
本实用新型提供了电子模块用基板，其实现能得到适当的自对准效果的电子模块用基板。电子模块用基板(100)具备基板主体(110)、以及多个端子电极。基板主体(110)具有矩形的第一主面(101)。多个端子电极为矩形，具备多个端子电极(211、212、213、214)以及端子电极(221、222、223、224)。沿着基板主体(110)的侧面(111、112、113、114)配置多个端子电极(211、212、213、214)。端子电极(221、222、223、224)分别配置在第一主面(101)的角部(121、122、123、124)。侧面(111)的两端的端子电极(221、222)配置为长边相对于侧面(111)成不同的角度。侧面(113)的两端的端子电极(221、223)配置为长边相对于侧面(113)成不同的角度。
基本信息
专利标题 ：
电子模块用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921390368.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210200722U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
矢崎裕太郎
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒艳君
优先权 ：
CN201921390368.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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