层叠电路基板、层叠电子部件和模块

授权

摘要

提供一种层叠电路基板，可靠地遮蔽必要的部位，并改善了隔离特性。具备：层叠体(1)，其层叠有多个绝缘体层(1a～1g)；导体图案，其形成于缘体层(1)的层间；导通孔导体，其贯通绝缘体层(1a～1g)而形成；以及外部端子(3a～3u)，其形成于层叠体(1)的下侧主面，在层叠体(1)的至少侧面形成有与接地电位连接的屏蔽电极层(2)，包围被遮蔽元件的至少一个包围导体图案(6a～6w)作为导体图案之一而形成在绝缘体层(1a～1g)的层间，包围导体图案(6a～6w)的两端分别与屏蔽电极层(2)连接。

基本信息

专利标题：

层叠电路基板、层叠电子部件和模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109565926A

申请号：

CN201780048843.0

公开（公告）日：

2019-04-02

申请日：

2017-07-24

授权号：

CN109565926B

授权日：

2022-04-15

发明人：

松下心弥

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

舒艳君

优先权：

CN201780048843.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/16 H05K3/46