电路基板和天线模块
授权
摘要
本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。
基本信息
专利标题 ：
电路基板和天线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202090000404.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN216354707U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
古樋知重有海仁章滨田秀须藤薫早藤久夫
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202090000404.X
主分类号 ：
H01P5/02
IPC分类号 ：
H01P5/02 H01P5/08 H01P5/12 H05K1/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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