小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端
专利权的终止
摘要
提供不使用块型电介质的、小型薄型天线以及高频模块。一种使用了用薄型结构具有波长缩短效果的结构的小型薄型天线以及使用了该天线的高频模块，天线的电结构，由以下部分构成天线：至少由一个传送线路(13)、(16)形成的开路短截线(3)、(6)；由一个或一个以上的传送线路(15)形成的耦合线路(5)；和由传送线路(14)形成的短路短截线(4)；该开路短截线4的特性阻抗Zo做得比该耦合线路(5)和短路短截线(4)的特性阻抗Zb、Zs还低。
基本信息
专利标题 ：
小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1764012A
申请号 ：
CN200510105156.7
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武井健小川智之池个谷守彦
申请人 ：
日立电线株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝庆芬
优先权 ：
CN200510105156.7
主分类号 ：
H01Q9/30
IPC分类号 ：
H01Q9/30 H01Q13/08 H01Q1/38
法律状态
2017-11-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01Q 9/30
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20120118
终止日期 : 20160928
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20120118
终止日期 : 20160928
2012-01-18 ：
授权
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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