天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及电路基板
实质审查的生效
摘要
天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)，其形成于该介电体基板(130)；接地电极(GND)；以及周边电极(150)。辐射元件(121)在第1极化方向上辐射电波。接地电极(GND)与辐射元件(121)相对地配置。周边电极(150)形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的多个层，与接地电极(GND)电连接。周边电极(150)配置于相对于与第1极化方向平行的第1方向和与第1极化方向正交的第2方向中的至少一者对称的位置。
基本信息
专利标题 ：
天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521307A
申请号 ：
CN202080067617.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田良树尾仲健吾
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080067617.9
主分类号 ：
H01Q13/08
IPC分类号 ：
H01Q13/08 H01Q21/06
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 13/08
申请日 : 20200706
申请日 : 20200706
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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