天线模块和搭载该天线模块的通信装置
授权
摘要
天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；天线元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及匹配电路(300)，其形成于天线元件(121)与接地电极(GND)之间的区域。经由匹配电路(300)向天线元件(121)供给高频信号。
基本信息
专利标题 ：
天线模块和搭载该天线模块的通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111937233A
申请号 ：
CN201980022459.2
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2019-03-26
授权号 ：
CN111937233B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高山敬生山田良树尾仲健吾
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980022459.2
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q13/08
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/50
申请日 : 20190326
申请日 : 20190326
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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