天线模块
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种天线模块。天线模块包括一中空筒状导体结构。中空筒状导体结构包括一筒壁、至少一第一槽缝及一第一馈入点，其中至少一第一槽缝及第一馈入点位于该筒壁。筒壁包括相对的一第一端缘及一第二端缘，至少一第一槽缝从筒壁内部延伸至第一端缘，而与第一端缘共同形成一第一封闭路径。第一馈入点位于至少一第一槽缝旁。天线模块适于通过第一封闭路径激发出一第一频段。
基本信息
专利标题 ：
天线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447618A
申请号 ：
CN202110907645.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-08-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄金鼎洪玺剀谢国豪王俊凯
申请人 ：
和硕联合科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202110907645.3
主分类号 ：
H01Q13/10
IPC分类号 ：
H01Q13/10 H01Q1/50
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 13/10
申请日 : 20210809
申请日 : 20210809
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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