天线模块配置

授权

摘要

一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。

基本信息

专利标题：

天线模块配置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111344898A

申请号：

CN201880072724.3

公开（公告）日：

2020-06-26

申请日：

2018-09-28

授权号：

CN111344898B

授权日：

2022-05-06

发明人：

郑胜宪R·库玛尔M·A·塔索吉D·杰西G·萨霍塔K·H·H·王金正一杨泰熙T·梅耶N·布恩斯J·泽加拉G·J·威尔伯J·萨泽伯

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

张曦

优先权：

CN201880072724.3

主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/22 H01Q1/24 H01Q1/52 H01Q9/04 H01Q9/06 H01Q9/26 H01Q21/28