天线模块
授权
摘要
天线模块(100)包括：介电体基板(125)；天线组(123A、123B)，其包含多个天线元件(121)；RFIC(110A、110B)，其向天线组(123A、123B)供给高频电力；分配器(140)，其向各RFIC(110A、110B)分配高频信号；以及接地电极(GND2)。RFIC(110A、110B)安装于介电体基板(125)的安装面(126)。分配器(140)配置于比配置有天线组(123A、123B)的层靠安装面(126)侧的位置，包含低阻抗的第1线路和高阻抗的第2线路。在自安装面(126)的法线方向俯视时，在接地电极的与第2线路相对的部分形成有开口部(300)。
基本信息
专利标题 ：
天线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111919338A
申请号 ：
CN201980022570.1
公开（公告）日 ：
2020-11-10
申请日 ：
2019-02-25
授权号 ：
CN111919338B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黑田克人尾仲健吾
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980022570.1
主分类号 ：
H01Q23/00
IPC分类号 ：
H01Q23/00 H01P5/19 H01Q13/08 H01Q21/06 H04B1/38
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 23/00
申请日 : 20190225
申请日 : 20190225
2020-11-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
