电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
授权
摘要
电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于散热体，与散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于散热体成列的方向的热传导。
基本信息
专利标题 ：
电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110495258A
申请号 ：
CN201880024054.8
公开（公告）日 ：
2019-11-22
申请日 ：
2018-04-23
授权号 ：
CN110495258B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
北住登
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN201880024054.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/12 H01L23/36 H01L33/64
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-12-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20180423
申请日 : 20180423
2019-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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