绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块
授权
摘要
本发明的绝缘电路基板的制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠有所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。
基本信息
专利标题 ：
绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109219878A
申请号 ：
CN201780034318.3
公开（公告）日 ：
2019-01-15
申请日 ：
2017-06-23
授权号 ：
CN109219878B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
寺崎伸幸大桥东洋
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛雪花
优先权 ：
CN201780034318.3
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/12 H01L35/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-02-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/36
申请日 : 20170623
申请日 : 20170623
2019-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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