绝缘化处理前基板及基板的制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的粘接强度的高生产性的保护膜的绝缘化处理前基板、及只对基体表面上的所希望的范围进行绝缘化处理的基板制造方法、弹性表面波振子的制造方法、以及利用该制造方法制造的弹性表面波振子、弹性表面波装置、电子设备。基板的制造方法，包括：第1工序，加热包含在表面具有导电性的部位的基体(11)；第2工序(图8(b))，以在基体(11)上覆盖所述具有导电性的部位的一部分的方式赋予功能液(30A)；第3工序(图8(c))，干燥功能液(30A)，形成在表面具有周围的外边缘部比该周围的外边缘部以外的区域相对加厚的保护膜(30)的绝缘化处理前基板(12)；第4工序(图8(d))，对所述绝缘化处理前基板(12)的表面实施绝缘化处理；第5工序(图8(e))，剥离所述保护膜(30)。

基本信息

专利标题：

绝缘化处理前基板及基板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1812259A

申请号：

CN200610006203.7

公开（公告）日：

2006-08-02

申请日：

2006-01-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

长谷井宏宣

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

优先权：

CN200610006203.7

主分类号：

H03H3/08

IPC分类号：

H03H3/08 B05C5/00 C25D11/04