电路基板以及半导体模块
授权
摘要
电路基板具备：具有第一面和第二面的陶瓷基板；第一金属部，具有与第一面接合的第一金属板和从第一金属板的表面突出的凸部；以及第二金属部，具有与第二面接合的第二金属板。当陶瓷基板沿长边方向被等分割为第一至第三分割部时，V1、V2、V3、V4、V5以及V6是满足如下关系的数，即(V4/V1)+(V6/V3)≦2(V5/V2)、0.5≦V4/V1≦2、0.5≦V5/V2≦2、0.5≦V6/V3≦2。
基本信息
专利标题 ：
电路基板以及半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109478538A
申请号 ：
CN201780046682.1
公开（公告）日 ：
2019-03-15
申请日 ：
2017-07-27
授权号 ：
CN109478538B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
加藤宽正佐野孝
申请人 ：
株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘杰
优先权 ：
CN201780046682.1
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/13
申请日 : 20170727
申请日 : 20170727
2019-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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