电子部件模块
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电子部件模块，其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。屏蔽件(170)与接地电极(GND)连接。在周侧面(113)设置有至少一个凹部(114)。屏蔽件(170)在周侧面(113)上被至少一个凹部(114)相互分离为第一面(111)侧和第二面(112)侧。
基本信息
专利标题 ：
电子部件模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430937A
申请号 ：
CN202080066925.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
野村忠志大坪喜人
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN202080066925.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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