电子部件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
提供一种电子部件，其中电子元件(不包括光发射和接收元件)用可聚合液体组合物的聚合物封装，该组合物包括作为主要成分的二烯丙基化合物的单体或低聚物或其它们的混合物，它改善了耐化学性和硬度，而且不受氯杂质干扰。
基本信息
专利标题 ：
电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038721A
申请号 ：
CN89103279.7
公开（公告）日 ：
1990-01-10
申请日 ：
1989-03-31
授权号 ：
CN1015584B
授权日 ：
1992-02-19
发明人 ：
贺内觉太郎友重徹
申请人 ：
三井石油化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN89103279.7
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/16 C08L31/08 C09J4/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2000-05-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-12-02 ：
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三井石油化学工业株式会社
变更后 : 三井化学株式会社
变更前 : 三井石油化学工业株式会社
变更后 : 三井化学株式会社
1992-11-11 ：
授权
1992-02-19 ：
审定
1991-05-22 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1038721A.PDF
PDF下载
2、
CN1015584B.PDF
PDF下载
