电子部件模块以及具备该电子部件模块的开关电源
授权
摘要
提供一种电子部件模块以及具备该电子部件模块的开关电源，能够良好地实现小型化。电子部件模块(100)具备层叠了多层布线基板(110)和引线框(120)的层叠构造，多层布线基板(110)与引线框(120)通过导电性柱状端子(103)进行连接，多层布线基板(110)与引线框(120)之间由绝缘性的密封树脂(104)密封，在引线框(120)的与多层布线基板(110)对置的第一面上，在导电性柱状端子(103)附近搭载有电子部件(130)，引线框(120)的第一面的相反侧的第二面从密封树脂(104)露出，引线框(120)成为电子部件模块(100)的外部连接端子。
基本信息
专利标题 ：
电子部件模块以及具备该电子部件模块的开关电源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122457289.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216311774U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
山本翔也
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李国华
优先权 ：
CN202122457289.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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