电子部件模块以及无线通信设备
专利权的终止
摘要
一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
基本信息
专利标题 ：
电子部件模块以及无线通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101996962A
申请号 ：
CN201010283919.8
公开（公告）日 ：
2011-03-30
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
畠中英文谷口智彦
申请人 ：
京瓷株式会社;京瓷金石株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN201010283919.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H05K9/00 H01L23/552
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20130116
终止日期 : 20191028
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20130116
终止日期 : 20191028
2018-03-23 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/31
登记生效日 : 20180305
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 京瓷株式会社
变更后权利人 : 京瓷株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都府
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 京瓷晶体元件有限公司
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20180305
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 京瓷株式会社
变更后权利人 : 京瓷株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都府
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 京瓷晶体元件有限公司
变更后权利人 : 无
2013-01-16 ：
授权
2013-01-09 ：
著录事项变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101492297652
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2010102839198
变更事项 : 申请人
变更前 : 京瓷株式会社
变更后 : 京瓷株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
变更事项 : 申请人
变更前 : 京瓷金石株式会社
变更后 : 京瓷晶体元件有限公司
号牌文件序号 : 101492297652
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2010102839198
变更事项 : 申请人
变更前 : 京瓷株式会社
变更后 : 京瓷株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
变更事项 : 申请人
变更前 : 京瓷金石株式会社
变更后 : 京瓷晶体元件有限公司
2011-05-18 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101071489532
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2010102839198
申请日 : 20051028
号牌文件序号 : 101071489532
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2010102839198
申请日 : 20051028
2011-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101996962B.PDF
PDF下载
2、
CN101996962A.PDF
PDF下载
