电子部件以及电子部件模块
授权
摘要
提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
基本信息
专利标题 ：
电子部件以及电子部件模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122106593.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216749557U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
松木善隆川合启饭田裕一久保田正博成濑史彦
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN202122106593.8
主分类号 ：
H01F27/29
IPC分类号 ：
H01F27/29 H01F27/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
H01F27/29
接线柱；抽头装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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