电子元器件平面凸点式超薄封装基板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式超薄封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚平面分布于基板正面；在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，引脚(2)排列在基岛的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。本实用新型一方面为芯片厚度争取了更大的空间，另一方面，在芯片厚度一定的前提下，使用此超薄封装基板可以使封装体做到更薄，更加符合封装体轻薄、便携的要求。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件平面凸点式超薄封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620072875.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-13
授权号 ：
CN2899110Y
授权日 ：
2007-05-09
发明人 ：
梁志忠王新潮于燮康谢洁人陶玉娟闻荣福
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200620072875.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2016-05-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662506535
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200728753
申请日 : 20060413
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101662506535
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200728753
申请日 : 20060413
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 无
2007-05-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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