本实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和封装盖，所述封装室的前表面安装有封装盖，所述封装室的内部底端固接有封装底座，所述封装底座的上方安装有电子元器件。该吸尘散热式电子元器件封装，通过封装室、封装盖、封装底座、电子元器件、驱热机构、除尘器、风扇、防尘罩和排气孔之间的配合，期间因导热罩具备优异的导热功能可以将电子元器件产生的热量进行传导驱热，能够对电子元器件进行优异的散热，降温结构铺设范围较小利用率高，且内部无需使用传感器，不会增加电子元器件的散热负担，可以降低封装整体的制成成本，实用性能得以提升利于推广使用。