一种吸尘散热式电子元器件封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和托盘，所述壳体的内壁下方中心固接有托盘，所述壳体的右侧内部加工有排气口，所述壳体的左侧上下两端内部均加工有进气口，所述进气口的左侧安装有除尘组件，所述除尘组件的内部设有调整组件。该吸尘散热式电子元器件封装，通过风机、壳体、电子元器件、排气口、进气口、第一气管、第二气管、球体、转轴、齿轮、齿条、滤网、挡板、滑块、竖板和卡块之间的配合，使启动风机后实现气流流通，并受滤网影响进行灰尘过滤，在使用一段时间后可向左移动竖板并转动转轴180度，此时即课拆下对下滤网位置的第二气管进行更换，解决了在滤网更换期间无法对电子元器件持续进行吸尘散热的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种吸尘散热式电子元器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921515661.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN211457612U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
朱子家宋玉东其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
山西八斗科技有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市迎泽区长风东街7号5号楼3单元1304室
代理机构 ：
太原九得专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高璇
优先权 ：
CN201921515661.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 B01D46/10
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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