电子元器件高精度点胶装置
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摘要

本实用新型涉及一种电子元器件高精度点胶装置,包括底座、点胶器,底座上安装有工件夹装台,在底座上固定设置有水平轨道,水平轨道中设有穿配丝杠的螺母基座,丝杠由驱动电机驱动,在螺母基座中开有杆座升降滑槽并嵌置有杆座,杆座中水平贯穿有与水平轨道相垂直的调节杆,以杆座为界,调节杆位于杆座的一侧设有推把与压脚座Ⅰ,在推把与压脚座Ⅰ的套环之间的调节杆上套装有弹簧,调节杆位于杆座的另一侧设有压脚座Ⅱ与伸缩杆,伸缩杆另一端通过紧固螺钉连接点胶器固定座。该电子元器件高精度点胶装置与目前的此类设备相比,对电子元器件点胶位的定位调节功能更完善,调节操作更便捷,定位精度更高,从而能够提高电子元器件点胶加工的效率与品质。

基本信息
专利标题 :
电子元器件高精度点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022305645.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213886908U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
徐娴李顺节恩格瓦里·约尔根丹尼尔·费古拉
申请人 :
益盟电子元器件(常州)有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路17号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
郭金梅
优先权 :
CN202022305645.X
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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