一种电子元器件高精度点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件高精度点胶装置，包括底座，所述底座的顶部左端设置有点胶机构，所述底座上表面中部靠近点胶机构的一侧固定连接有第一固定座，所述底座上表面中部远离点胶机构的一侧固定连接有第二固定座，所述第一固定座和第二固定座的相对一侧转动连接有丝杆，所述第二固定座的右侧设置有驱动机构，所述丝杆的左端外部套设有螺纹移动块。该电子元器件高精度点胶装置，通过设置的第一固定座、第二固定座、驱动机构、丝杆、螺纹移动块、干燥箱体、干燥风机的相互配合可以方便对点胶结束后的电子元器件进行干燥凝固，无需单独对点胶处的胶水进行干燥凝固，点胶干燥一体设置，可提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件高精度点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220232093.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216727993U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
梁水金李问波
申请人 ：
威海今凯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市南海新区现代路南龙海路西电子信息产业园14号楼
代理机构 ：
威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾基
优先权 ：
CN202220232093.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/12 B05C13/02 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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