一种电子元器件高精度点胶装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件加工领域，尤其是一种电子元器件高精度点胶装置，针对现有的点胶装置不便于对电子元器件进行定位，使得点胶时，电子元器件容易发生位移，影响点胶精度的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定架，所述固定架内设有自动点胶机，所述底座的顶部固定连接有固定箱，所述固定箱内设有动力组件，动力组件上传动连接有两个连接板，本实用新型结构合理，操作便利，通过动力组件可以对电子元器件进行快速定位，使得在点胶过程中，电子元器件不会发生位移，提高了点胶精度，通过搅拌组件可以对胶水进行搅拌，使胶水更加均匀，提高点胶质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件高精度点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220022389.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216539310U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
左中中
申请人 ：
河南开梦电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街338号13号楼2层9号
代理机构 ：
河南中豫律师事务所
代理人 ：
康振华
优先权 ：
CN202220022389.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B01F35/32 B01F27/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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