预注塑式MINI LED封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了预注塑式MINI LED封装基板，属于封装基板领域，技术要点包括焊盘和封装线路结构，所述焊盘上通过蚀刻形成封装线路结构，所述封装线路结构的缝隙处通过注塑填充有高分子层，所述封装线路结构上一体成型有若干个引脚，所述焊盘上设置有导热柱，相邻的所述引脚的间距小于0.3mm。本实用新型，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，这样就可以降低像素点的距离，分辨率提高，采用了平板式封装方案，去除传统的凹槽式封装设计，极大的扩宽了视角范围，并且采用了表面粗化的处理工艺，增强了结构间结合力也提高了封装结构的可靠性，通过增加金属形成的导热柱，能够提高封装结构的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
预注塑式MINI LED封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122974418.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216354221U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
银光耀
申请人 ：
深圳市唯亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋4A1和5栋105-106
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
康欣雷
优先权 ：
CN202122974418.0
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/62
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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