散热金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热金属基板，其包括透明罩、铜箔、导热绝缘层、铜金属板及石墨层，最上层是该透明罩、中间层是该铜箔、导热绝缘层及铜金属板，最下层是该石墨层。所述铜箔周围环绕石墨环。本实用新型通过铜金属板、石墨环和石墨层的配合结构设计，有效提升了整体的热扩散效果。
基本信息
专利标题 ：
散热金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973587.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211295146U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
陈国勋杨正宗
申请人 ：
昆山聚达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921973587.9
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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