散热基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是一种散热基板，其是将现有技术基板的板体材质改以具高导热性质的金属材料(如：铜、铝)制作，并于该板体表面形成一层绝缘导热层，以阻绝基板表面所铺设的线路或电子组件漏电至板体造成短路；如此当电子组件于基板表面作动发出热量时，其热量可经由绝缘导热层传导至板体内，借此得以维持低温并持续散热。
基本信息
专利标题 ：
散热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009974A
申请号 ：
CN200610001948.4
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭礼维
申请人 ：
高陆股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN200610001948.4
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K7/20 H01L23/36
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法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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