一种散热PCB基板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型的一种散热PCB基板，所述PCB基板包括第一PCB基板；所述第一PCB基板包括由下至上依次设置的第一基板层、第一铜层、以及第一元器件；所述第一元器件通过焊盘与所述第一铜层相连接；且所述第一铜层的厚度为18um‑70um。通过调整铜层的厚度，解决了由于结构空间有限，无法扩大PCB的尺寸时的散热问题，而且铜层的厚度越厚，散热效果越好，并减少了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种散热PCB基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672191.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212876179U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
吴志聪王斌黄诚
申请人 ：
宁波福尔达智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市逍林镇樟新南路
代理机构 ：
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晓微
优先权 ：
CN202021672191.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-07-09 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 宁波福尔达智能科技有限公司
变更后 : 宁波福尔达智能科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 315300 浙江省宁波市慈溪市逍林镇樟新南路
变更后 : 315300 浙江省宁波市慈溪市逍林镇逍林大道1493-1569号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 宁波福尔达智能科技有限公司
变更后 : 宁波福尔达智能科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 315300 浙江省宁波市慈溪市逍林镇樟新南路
变更后 : 315300 浙江省宁波市慈溪市逍林镇逍林大道1493-1569号
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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