双层直通散热铜基板结构
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摘要
双层直通散热铜基板结构，其特征在于，包括：导热凸台铜板、双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板和环氧树脂胶片，导热凸台铜板与双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板一面连接，双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板的另一面和环氧树脂胶片粘接。其中，导热凸台铜板包括：铜板、第一凸台和第二凸台。本实用新型与传统技术相比，通过设计增设双层导热凸块结构，使铜基线路板具有较高导热性能的同时具备稳定CTE值，满足铜基线路板对车灯高亮度的整体需求，提高了LED车灯及大功率模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
双层直通散热铜基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920754762.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210432020U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
万海平
申请人 ：
上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新达路1168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920754762.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/06 F21S45/48 F21W107/10 F21Y115/10
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法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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