本实用新型公开了一种基板散热衬底结构，包括封装基板、散热金属板和散热槽，所述封装基板的一端面电镀压合有边侧触点和中心触片，边侧触点位于封装基板的四周边侧，且中心触片处于封装基板的中间位置处，封装基板背离中心触片的一端面胶合有散热金属板，散热金属板为高分子散热金属材料，封装基板与散热金属板的连接位置处刷涂有导热胶，所述散热金属板背离封装基板的一端面开设有散热槽，散热槽在散热金属板上背离封装基板的一端面上呈均匀等距分布。本实用新型，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，通过改变基板背面材料为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，效果极其显著，满足人员的使用需求。