一种基于基板用散热衬底机构

授权

摘要

本实用新型涉及电子基板技术领域，且公开了一种基于基板用散热衬底机构，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上表面开设有若干散热孔，所述底板的上表面中部设置有散热扇，所述底板的正面左侧固定安装有固定板，所述固定板的一侧开设有滑槽，所述底板的上表面一侧固定连接有固定装置，所述底板的底部固定连接有散热机构，所述固定装置包括滑块。该基于基板用散热衬底机构，通过底板下方设置的散热机构，散热机构内的水冷箱，水冷箱周围固定连接的第一盘管和第二盘管，水冷箱将内部的水冷液通过第一盘管和第二盘管将水冷液输送出去，在底板底部进行循环运动，从而可以达到对基板导出的热量进行散热的作用。

基本信息

专利标题：

一种基于基板用散热衬底机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021498271.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212231801U

授权日：

2020-12-25

发明人：

刘盛华

申请人：

上海北芯集成电路技术有限公司

申请人地址：

上海市松江区中创路68号13幢5层

代理机构：

上海首言专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘宏博

优先权：

CN202021498271.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20