金属基板结构件及金属衬底板
专利权的终止
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于与PCB进行SMT组装的金属基板结构件，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。通过设置这样的凹槽，在将PCB与本实用新型的金属基板结构件进行SMT组装时可省去托盘工装的使用。
基本信息
专利标题 ：
金属基板结构件及金属衬底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620015205.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-12
授权号 ：
CN200950696Y
授权日 ：
2007-09-19
发明人 ：
李松林
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620015205.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2011-12-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101154310359
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006200152058
申请日 : 20061012
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20101012
号牌文件序号 : 101154310359
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006200152058
申请日 : 20061012
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20101012
2007-09-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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