LED散热基板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED散热基板，包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)或导热铜箔、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)表面导电铜箔电性连接的LED(2)，印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与铝质或铜质的散热基板(4)或导热铜箔直接导触。能使LED的降温效果达到最佳状态，使LED有更长的使用寿命。

基本信息

专利标题：

LED散热基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720178117.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-09

授权号：

CN201093439Y

授权日：

2008-07-30

发明人：

黄凯杰

申请人：

黄凯杰

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京维澳专利代理有限公司

代理人：

张应

优先权：

CN200720178117.4

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 H01L23/36 F21V17/00 F21Y101/02