一种用于LTCC基板的双层散热结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于LTCC基板的双层散热结构，包括LTCC基板以及分别连接于LTCC基板上下两侧的顶部基板和底部基板，该LTCC基板的上下两侧均设置有管孔，该管孔用于安装管芯，该管芯的源极和栅极触点均烧结于LTCC基板，所述LTCC基板的上下表面均覆有铜片，该LTCC基板还包括一陶瓷条，其中位于LTCC基板上表面的铜片由该陶瓷条分为两部分，本技术方案实现了LTCC基板的双层散热，同时充分考虑到了基板以及散热结构在实际生产制造过程中的可行性，使得使用本实用新型所述的结构设计方案可在生产过程中同时在一个生产步骤内将顶部基板和底部基板安装到LTCC基板上。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LTCC基板的双层散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022120638.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212848376U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
史蒂夫·杨思张浩
申请人 ：
江苏芯澄半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市三茅街道春柳北路888号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚星
优先权 ：
CN202022120638.2
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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