双层基板及光源装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种双层基板及光源装置，双层基板由上绝缘板和下绝缘基板构成，可采用成熟的工艺单独在上绝缘板上预先埋设导热件以及在下绝缘上埋设导电体，实现简单、制作效率及良品率高，成本低；另外，相对同等厚度的单层PCB板，导热件的高度只有单层PCB板中将发光芯片产生的热量导出的导热件的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好；另外，相对应的上导电连接部和中导电连接部通过导电胶层形成电连接，既能提升相对应的上导电连接部和中导电连接部之间导电连接的可靠性，又能提升上绝缘板和下绝缘板之间贴合的紧密性，从而可提升二者之间的气密性，进而提升其防护性能。
基本信息
专利标题 ：
双层基板及光源装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022181673.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213716897U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
胡永恒项文斗刘乐鹏李运华梁海志孙平如邢美正
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202022181673.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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